阿里 2026 云栖大会：平头哥发布真武 V900 芯片（216GB 显存），启动 5~10 万亿参数 Qwen 超级模型训练
阿里集团在杭州 2026 云栖大会上公布重磅 AI 软硬件双引擎战略：旗下半导体公司平头哥正式发布被称为“中国最强 AI 芯片”的真武 V900（Zhenwu V900），性能达前代 3 倍，配备 216 GB 显存与 1,200 GB/s 互联带宽，原生支持 FP8/FP4 并可扩展至 50 万卡超节点集群；同时阿里云宣布已启动下一代 Qwen 4 训练，规划未来将模型规模推向 5 万亿至 10 万亿（5T~10T）参数量级，并确立 2032 年全球智算中心突破 20 GW 的基建目标。
核心要点速览
- 平头哥真武 V900 算力跃升：性能达前代 M890 的 3 倍，单卡配备 216 GB 超大显存与 1,200 GB/s 互联带宽，原生支持低精度 FP8/FP4 训练与推理。
- 超大规模集群扩展：芯片架构专为 Frontier 级大模型设计，单超节点最高可线性扩展至 500,000 张芯片互联，预计 2027 年 Q1 量产商用。
- Qwen 超级模型演进图谱：当前主力 Qwen 3.8 Max 为 2.4 万亿参数，下一代 Qwen 4 正式在训，未来 Qwen 4.5 与 Qwen 5 将达 5 万亿至 10 万亿参数规模。
- 全球智算基建长远规划：阿里云目标至 2032 年全球数据中心总容量突破 20 GW，并在芬兰、荷兰、土耳其等国新建全规格 AI 云区域。
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